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        尾盤擒牛 07-31 10:24
        PCB概念拉升，東山精密、興森科技、芯碁微裝、生益科技、東材科技、生益電子、勝宏科技、滬電股份創歷史新高，宏和科技漲停，嬰童、輔助生殖概念延續強勢，陽光乳業、安正時尚走出3連板，共同藥業、漢商集團漲停，達嘉維康、貝因美、金馬游樂、仟源醫藥等漲幅靠前。液冷服務器板塊走強，工業富聯、鼎通科技、思泉新材盤中創歷史新高，英維克2連板，冰輪環境、依米康、高瀾股份、淳中科技、川環科技跟漲。CPO概念股走強，生益電子漲超10%；中際旭創漲近6%，股價再創歷史新高；劍橋科技、東山精密、太辰光等大漲。軍工股走強，長城軍工漲超9%再創歷史新高，北方長龍、陜西華達、菲利華、光電股份漲超5%，北方導航、晨曦航空、內蒙一機、愛樂達、萬里馬等跟漲。醫藥股走強，南新制藥、共同藥業、奇正藏藥、漢商集團、羅欣藥業等多只個股漲停，廣生堂、海特生物、振東制藥等大漲。板塊還是呈現輪動，不過好點的是今天科技相關漲幅居前對市場情緒有一定的帶動，但還不強，主要是科技板塊的力度還不夠，還沒能打出市場賺錢效應能連漲幾天才會有好的效果指數是呈現分化，大盤下跌，創業板小漲，整體走勢都穩定。(特別聲明：僅供參考，入市有風險，投資需謹慎)
        贏在頂底 07-29 06:58
        百億美元合作帶動板塊走強中國創新藥加速全球臨床協同——————7月28日，創新藥概念持續走強，恒瑞醫藥、海思科、聯環藥業、亞太藥業、辰欣藥業漲停，廣生堂漲超10%，熱景生物、塞力醫療、我武生物、陽光諾和、澤璟制藥等跟漲。消息面上，恒瑞醫藥公告，與葛蘭素史克(GSK)達成一項總潛在金額高達125億美元的License-out合作，覆蓋一款處于臨床階段的呼吸系統創新藥及多達11個處于非臨床階段的候選項目。據醫藥魔方數據顯示，2024年，中國藥企共完成94筆對海外的授權交易，總交易金額達到519億美元，較2023年增長36%;今年上半年，中國藥企License-out金額已突破608億美元，超過去年全年，全年增速有望達到近年高位。交易形態上，從傳統單產品授權逐步向平臺型授權、組合交易和深度臨床協同方向演進，反映出中國創新藥在管線結構、數據質量和海外注冊能力上顯著提升。國聯民生證券表示，創新藥或將逐步進入兌現期。2025年預計是國內創新藥授權出海的重要年份，自2018年“4+7"集采以后，國內企業紛紛開始從仿制藥向創新藥轉型，至今7年時間，已經陸續進入兌現期。部分先驅創新藥企業有望陸續實現盈虧平衡，利潤端轉正。國金證券表示，創新藥全球競爭力凸顯，對外授權提速，陸續步入扭虧階段的產業向上趨勢。2025年開年以來，中國新藥獲批上市的數量與質量都繼續提升，中國創新藥商業化以及國際領先新藥引進到中國的節奏都在加快，經歷數年低迷的創新藥板塊已處于價值洼地。恒瑞醫藥(sh600276) 是中國創新藥研發龍頭，國際化綜合制藥集團，累計14款創新藥出海授權，交易總額140億美元;塞力醫療(sh603716) 是醫療智慧供應鏈服務商，以供應鏈為基，向Al+診斷技術轉型;我武生物(sz300357) 是過敏性疾病診療細分領域龍頭，亞洲最大脫敏藥物生產商，產品覆蓋全國除港澳臺外所有省市;陽光諾和(sh688621) 專注于創新藥研發與全鏈條服務的醫藥研發外包(CRO)及創新藥自主開發，是中國CRO行業創新轉型的典型代表。PCB產值與AI服務器雙線高增算力硬件板塊熱度持續攀升——————7月28日，PCB、CPO等算力硬件股熱度上行，勝宏科技漲超17%，總市值突破1500億，創歷史新高，方邦股份、銅冠銅箔、芯碁微裝、大族數控、方正科技、興森科技、深南電路漲停，景旺電子、中京電子、協和電子等跟漲。消息面上，根據Prismark報告，2025年第一季度全球 PCB市場規模同比增長6.8%，其中高階HDI板(高密度互連板)和18層以上高多層板需求增速分別達14.2%和18.5%。2025年，預計全球PCB產值將增長至786億美元，產值和出貨量增速分別為6.8%和7.0%。另外，相關分析機構表示，2023至2028年全球AI服務器 PCB市場復合增長率超30%。單臺AI服務器的PCB價值量高達傳統服務器的5至7倍。AI算力對高端PCB的需求快速增長，在今年帶來AIPCB明顯供需缺口。隨著AI面向推理需求的持續擴張，ASIC芯片的增長有望成為2026年高端PCB增量需求的主力。2026年全球AIPCB增量供需比位于80至103%區間，供需偏緊的狀態有望持續。各家PCB廠商的增量產值釋放情況將對其AI業務的增長彈性起到決定作用。PCB相關產業有望迎來利好。當前電子下游需求整體呈現復蘇態勢，疊加以AI、高速通信為代表的創新領域景氣度持續向上，共同支撐 PCB整體需求增長。隨著AI硬件性能的迭代，PCB在產品技術和用料方面將進一步向著更高規格升級，而國內 PCB廠商憑借前期技術積累和產品競爭力提升，在高端市場的行業地位逐步提升，AIPCB供應份額持續增加，相關廠商有望通過緊抓AI發展機遇實現快速發展。勝宏科技(sz300476) 是AI算力PCB全球核心供應商，專注于高精密多層板、HDI、FPC等產品的研發與生產;深南電路(sz002916) 是國產高端PCB與封裝基板雙龍頭，其FC-BGA基板國產替代加速，AI服務器PCB單機價值量提升5倍;鵬鼎控股(sz002938)專注于高端PCB的研發與生產，并通過AI技術賦能產品創新與制造升級，是“AI+PCB”領域的核心領導者;景旺電子(sh603228) 是國內PCB全品類龍頭，憑借技術多元化和下游全覆蓋，在全球高端制造鏈中占據關鍵地位。固態電池量產時間表密集公布產業化進程駛入加速通道——————7月28日，固態電池概念持續走強，德福科技漲超10%，上海洗霸、信宇人漲超8%，宏工科技、納科諾爾、諾德股份、利元亨、海順新材跟漲。消息面上，近期，多家企業明確了固態電池生產的時間線。蜂巢能源將于2025年四季度在2.3GWh的半固態量產線，試生產其第一代140Ah容量半固態電池。這將是蜂巢能源為寶馬MINI下一代車型供應的半固態電池，并計劃于2027年大規模供應。長安汽車在互動平臺披露，公司正全力投入固態電池相關研發，預計2026年實現固態電池裝車驗證，2027年推進全固態電池逐步量產，能量密度達400Wh/kg。孚能科技在互動平臺表示，公司預計將于今年年底建成設計產能達0.2GWh的硫化物全固態電池中試線，并向戰略合作伙伴客戶交付60Ah的硫化物全固態電池。固態電池作為新一代革命性技術，在安全性、能量密度和壽命方面顯著優于液態電池。目前半固態電池已步入產業化階段，全固態電池有望2027年實現量產。隨著國家政策支持和制造工藝革新，該技術將帶動eVTOL、人形機器人等新興領域電池需求，固態電池相關產業鏈有望迎來利好。固態電池技術已進入產業化拐點，2025年下半年至2026年將成關鍵突破期。該技術采用“負極-固態電解質-正極"的三明治結構，能量密度超400Wh/kg，硫化物電解質、硅碳負極等材料形成技術護城河。預計2030年鋰電設備增量市場規模將達336億元。利元亨(sh688499) 以高端裝備切入固態電池制造核心環節，技術覆蓋干法電極至整線集成;海順新材(sz300501) 借醫藥包裝技術轉型鋁塑膜，解決固態電池封裝安全性瓶頸;國軒高科(sz002074) 是全球動力電池前八強，立足硫化物電解質自主研發，加速全球產能布局實現技術輸出;長安汽車(sz000625) 作為整車龍頭整合供應鏈，推動固態電池從實驗室向規模化應用落地。(特別聲明：僅供參考，入市有風險，投資需謹慎)
        尾盤擒牛 07-24 10:18
        證券板塊拉升，錦龍股份觸及漲停，中銀證券漲超4%，國盛金控、國信證券、中國銀河紛紛上揚。多元金融板塊反彈，海德股份漲停，香溢融通、渤海租賃、瑞達期貨、陜國投Ａ、建元信托等跟漲。PCB概念走強，銅冠銅箔20cm漲停，大族數控觸及漲停，德福科技、芯碁微裝、宏和科技、中一科技、博敏電子等漲超5%。影視院線板塊走高，幸福藍海漲超10%，中國電影、橫店影視、金逸影視、北京文化、華誼兄弟等跟漲。創新藥概念活躍，鍵凱科技漲超10%，南京新百2連板，聯環藥業、微芯生物、迪哲醫藥、舒泰神、凱萊英等跟漲。工程機械板塊走高，南方路機創新高，山河智能4連板，拓山重工2連板，恒立鉆具漲超15%，股價創新高，鐵拓機械、柳工、長齡液壓、山推股份、福事特等跟漲。鋼鐵板塊低開高走，西寧特鋼觸及漲停走出4連板，柳鋼股份漲超5%，包鋼股份、酒鋼宏興、重慶鋼鐵紛紛拉升。證券今天還有繼續拉升走強，帶動大盤再度有沖高雅下水電板塊繼續分歧，多看下前排的個股換手機會了，后排掉隊要規避科技相關今天也有一定反彈，半導體，光刻機這些雅下水電偏激進的就去關注前排換手個股機會穩健的還是多看證券，科技方向低吸機會。(特別聲明：僅供參考，入市有風險，投資需謹慎)
        天下誰人不投資 07-23 07:29
        半導體工藝混合鍵HBM“連接”與“堆疊”帶來設備材料端發展新機遇盛合晶微IPO進入驗收程序，三工廠完成主體封頂預計年底竣工。證監會披露平臺顯示，SJSemiconductor Corporation（盛合晶微）IPO輔導狀態變更為輔導驗收。盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并進一步提供晶圓級先進封裝和多芯片集成加工等全流程的先進封裝測試服務，并于2024年5月推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術，標志著其芯片互聯先進封裝技術邁入亞微米時代，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術體系和量產能力。根據CIC灼識咨詢《全球先進封裝行業研究報告》有關2023年中國大陸地區先進封裝行業統計，盛合晶微12英寸中段凸塊Bum加工產能第一，12英寸WLCSP市場占有率第一，獨立CP晶圓測試收入規模第一。截止2024年其報告發布之日，盛合晶微是大陸唯一規模量產硅基2.5D芯粒加工的企業。根據江陰發布2025年4月消息，總投資84億元的盛合晶微三維多芯片集成封裝項目正加速推進，目前二工廠已投產，部分設備投入使用并持續擴產中，三工廠完成主體封頂，預計年底竣工，全部投產后可形成凸塊工藝加工8萬片/月、三維多芯片集成封裝1.6萬片/月的生產能力。混合鍵合與TSV是3D封裝的核心，HBM“連接”與“堆疊”帶來設備材料端發展新機遇。混合鍵合技術可最大限度地縮小DRAM的間隙，且沒有微凸塊電阻，因此信號傳輸速度更快，熱量管理更為高效。根據SK海力士HBM封裝路線圖，其將在計劃于2026年量產的HBM4E中采用混合鍵合技術。混合鍵合將充分帶動永久鍵合設備與減薄+CMP需求，根據BESI數據，預計存儲領域未來貢獻混合鍵合設備明顯增量，保守預計2030年需求量約350臺，減薄+CMP亦成為重要一環。當前HBM方案主要帶動固晶機、臨時鍵合與解鍵合、塑封裝備以及TSV所需的PECVD、電鍍、CMP等設備；材料端則是TSV電鍍液、塑封料、拋光材料等。$拓荊科技(SH688072)$ ：國內混合鍵合龍頭，是國內專用量產型 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深寬比溝槽填充 CVD 及混合鍵合設備領軍企業。公司形成了晶圓高速高精度對準技術、混合鍵合實時對準技術，實現較高的晶圓鍵合精度，并提高了設備產能。2023 年，公司首臺晶圓對晶圓鍵合產品 Dione300 順利通過客戶驗證，并獲得復購訂單，成為國產首臺應用于量產的混合鍵合設備，其性能和產能指標均已達到國際領先水平。邁為股份（300751）：公司推出了一系列先進的半導體制造設備，包括全自動晶圓臨時鍵合設備、晶圓激光解鍵合設備，以及全自動混合鍵合設備，產品技術含量較高，將陸續進入市場，展現出在混合鍵合設備領域的技術研發能力和市場拓展潛力。是國內少數參與半導體混合鍵合相關設備制造的企業，在半導體設備市場中具有一定的知名度和影響力，隨著相關設備的市場推廣，有望在混合鍵合領域占據一定的市場份額。百傲化學（603360）：通過增資控股芯慧聯新，正式進入半導體設備領域。芯慧聯新已出貨首臺D2W混合鍵合設備SIRIUS RT300和W2W設備CANOPUS RT300，技術達到國際先進水平。芯慧聯新的設備瞄準HBM4需求，已向國內頭部芯片制造企業交付。快克智能（603203）：與華為合作開發先進封裝專利，納米銀燒結設備覆蓋全客戶，半導體設備業務2024年收入突破1億元，混合鍵合封裝檢測技術獲突破。芯碁微裝（688630）：專注于晶圓級封裝，正在加速研發 12 英寸鍵合機，致力于在先進封裝的黃金賽道上占據一席之地。同興達（002845）：昆山子公司的顯示驅動芯片封測業務正處于產能爬坡中，未來計劃在持續研發儲備混合鍵合等關鍵技術的基礎上，開展先進封裝業務。$三超新材(SZ300554)$ ：公司研發的 CMP 鉆石碟在 AI 芯片的混合鍵合封裝中能發揮重要作用，打破了國外在該領域的封鎖。$偉測科技(SH688372)$ ：偉測科技通過與盛合晶微合作參與混合鍵合。偉測科技是盛合晶微的 第一大測試服務商，公司深度參與 3D 先進封裝測試，其無錫三期廠房的產能布局，直接承接了盛合晶微在先進封裝領域的測試需求。偉測科技為盛合晶微提供晶圓測試（CP測試）和芯片成品測試（FT測試）服務，覆蓋其高端AI芯片（如昇騰系列）、HBM（高帶寬內存）等產品的封裝測試需求。盛合晶微的2.5D/3D集成封裝技術對測試精度要求極高，偉測科技的高精度測試設備（如三溫測試、老化測試）保障了鍵合界面和電性連接的可靠性。(特別聲明：僅供參考，入市有風險，投資需謹慎)
        尾盤擒牛 07-08 10:54
        游戲股拉升 ，冰川網絡漲超10%，巨人網絡、富春股份、愷英網絡漲超5%，吉比特、完美世界、盛天網絡、游族網絡、迅游科技等跟漲。光刻機概念走高，東材科技漲停走出3天2板，芯碁微裝漲超8%，雅克科技、飛凱材料、圣劍科技、惠倫晶體等個股跟漲。券商概念走高，湘財股份漲超7%，國金證券漲超4%，天風證券、信達證券、錦龍股份等個股跟漲。先進封裝概念走高，朗迪集團、博敏電子雙雙漲停，德龍激光、深科技、通富微電、快克智能等跟漲。光伏概念股震蕩走強，東材科技漲停，通威股份漲超5%，英諾激光、鈞達股份、奧特維跟漲。板塊還是繼續輪動，今天比較好的是科技相關漲幅居前，元件，游戲，AI手機，銅纜高速連接，消費電子，cpo，華為相關這些領漲科技的上漲對市場情緒有一定的帶動，目前個股是普漲走勢指數也是走反彈上漲，創業板今天領漲，目前漲1.6%，大盤屬于小漲跟隨整體今天市場走反彈的一天，重點看個股能否有好的上漲。(特別聲明：僅供參考，入市有風險，投資需謹慎)
        波段狙擊 07-01 20:39
        【復盤】——市場今天走了個小V的行情。題材方面，腦科學開盤大幅脈沖，際華集團澄清依舊一字3連板，創新醫療2連板，翔宇醫療、北陸藥業、愛朋醫療、榮泰健康等集體沖高；半導體板塊早盤走強，旋極信息20CM一字開盤，好利科技、同興達、三超新材（20CM）、鍇威特（20CM）、朗迪集團、皇庭國際等先后漲停，藍箭電子、金太陽、英杰電氣、華天科技、耐科裝備、龍芯中科、正帆科技、格林達、曉程科技、泰凌微、上海貝嶺等盤中集體大漲；好上好高開漲停，一度拿下5連板，誠邦股份4連板，博敏電子、大為股份漲停，華嶺股份、盈方微等存儲芯片上午集體走強；凱美特氣2連板，海立股份、旭光電子漲停，藍英裝備漲近15%，張江高科、芯碁微裝等光刻機概念早盤跟漲；玻纖、電子布概念大漲，再升科技2連板，宏和科技、中材科技、山東玻纖、長海股份（20CM）先后漲停；軍工板塊反復發力，長城軍工再度漲停拿下10天8板，四創電子、利君股份2連板，中船應急20CM漲停，中科海訊、湘電股份、中船漢光、昆船智能等走強；創新藥概念午后大漲，塞力醫療、貴州百靈、昂利康、前沿生物（20CM）、未名醫藥漲停，科興制藥、悅康藥業、舒泰神、一品紅、榮昌生物、熱景生物、微芯生物漲超10%；此外，原料藥、有色、火電、維生素、核聚變、銀行等均有局部強勢表現，RWA、穩定幣等大幅回調。截至收盤，滬指、深成指 分別收漲0.39%、0.11%，創業板指微跌0.24%，兩市整體漲跌互半。(特別聲明：僅供參考，入市有風險，投資需謹慎)
        龍頭左手888 06-27 22:12
        先進封裝技術是算力芯片發展的重要趨勢。近年來，先進工藝制程持續突破，對芯片封裝提出更為嚴苛的要求。傳統封裝由于自身局限難以滿足算力芯片的高標準，在此背景下，先進封裝技術應運而生，成為解決芯片封裝小型化和實現高密度集成這兩大難題的關鍵途徑。先進封裝的發展有望加速半導體和算力國產化進程，并帶動產業鏈設備、材料以及封裝測試等細分環節。本文重點解析算力芯片先進封裝產業鏈核心賽道。01先進封裝行業概覽芯片封裝是芯片制造的關鍵環節。每一代封裝技術演進的本質是為了實現更高密度的集成、減小面積浪費以及提高元器件反應速度。先進封裝技術通過將多個芯片或芯片模塊進行高密度集成，在不突破制程極限的前提下，實現芯片性能的提升和小型化。?先進與傳統封裝的區別：傳統封裝主要采用引線鍵合工藝實現芯片與外部系統的電連接。先進封裝省略了引線方式，采取傳輸速度更快的凸塊中間層等實現電連接。傳統封裝形態上主要是2D平面結構，芯片之間缺乏高速互聯的硬件支持；先進封裝能夠支持多芯異構集成，具有2.5D/3D結構，且芯片之間能實現高速互聯。?資料來源：行行查芯片封裝發展歷程：1970年前的直插型封裝--表面貼裝技術的引入--面積陣列封裝通過焊球代替引線--以及三維堆疊和易構集成的先進封裝技術：如2.5D/3D封裝、晶圓級封裝（WLP）和系統級封裝（SIP）。2.5D和3D封裝是AI芯片核心方案。2.5D封裝：介于2D和3D封裝之間的技術，將處理器、存儲等若干芯片并列排布在中介層上，利用RDL、硅橋、硅通孔（TSV）等技術實現更高密度的互聯。采用臺積電CoWoS封裝形式的英偉達GPU芯片是2.5D封裝技術的典型代表，已經實現大規模量產。3D封裝：將多個芯片垂直堆疊，通過硅通孔（TSV）實現芯片之間的電氣連接。這種封裝方式能夠進一步提高芯片的集成度和性能，但技術難度也相對較高，目前可用于DDR、HBM等存儲芯片封裝中。凸塊/重布線層/硅通孔/混合鍵合構建先進封裝方案，混合鍵合技術是下一代高密度集成關鍵。2.5D和3D封裝圖示：?02先進封裝產業鏈先進封裝產業鏈包括上游原材料及設備、中游封裝和測試以及下游應用。上游原材料和設備：主要封裝材料有基板、引線框架等，以及光刻機、蝕刻機等封裝設備。中游封裝和測試：芯片的先進封裝和測試，采用倒裝芯片、晶圓級封裝、系統級封裝等先進技術。測試服務包括對封裝后的芯片進行電性測試、老化測試等，確保芯片的質量和可靠性。下游應用領域：覆蓋AI高算力芯片、消費電子、汽車電子、半導體器件和通信等多個領域。先進封裝產業鏈圖示：?資料來源：行行查先進封裝材料先進封裝相對傳統的變化主要在于對減薄/拋光要求提高和新增RDL、Bumping、TSV環節，主要包括電鍍液、臨時鍵合膠、PSPI等。電鍍液：電鍍工藝在先進封裝中廣泛應用，電鍍液是核心原材料，用于TSV、RDL、Bumping及混合鍵合等工藝中的金屬化薄膜沉積。國內主要布局廠商包括強力新材，艾森股份，天承科技，上海新陽等。臨時鍵合膠：特殊膠粘材料，用于將超薄晶圓臨時固定在剛性載片上。國內廠商飛凱材料打破3M壟斷，鼎龍股份已突破臨時鍵合膠耐高溫、低揮發份等關鍵技術。PSPI光刻膠：作為先進封裝的核心耗材，主要應用于再布線（RDL）工藝，能夠顯著簡化光刻工藝流程，有望全面取代傳統光刻膠。強力新材、波米科技、艾森股份、飛凱材料等在該領域有所布局。環氧塑封料：應用最廣泛的包封材料，為芯片提供防護導熱和支撐等核心功能。華海誠科布局環氧塑封料和底填膠、聯瑞新材突破電子級球型硅微粉技術壟斷、壹石通在Low-α球硅與球鋁領域有所布局。封裝基板：先進封裝的關鍵材料，為芯片提供電連接、保護支撐、散熱等功效。ABF基板適合高密度布線和高傳輸速率的集成電路，用于高性能計算芯片封裝，國內興森科技、深南電路等廠商在該領域加速布局。玻璃基板有望成為下一代先進封裝基板的關鍵材料，沃格光電是全球少數同時掌握TGV技術的廠家之一。?資料來源：行行查先進封裝設備在先進封裝技術領域，核心設備是實現高性能和小型化封裝的關鍵要素。COW倒裝固晶、CMP（化學機械拋光）、電鍍、臨時鍵合與解鍵合、量檢測、光刻和刻蝕等環節構成先進封裝的核心工藝流程。當前設備環節仍然面臨較緊迫的國產化替代任務。前道設備（如光K機、刻蝕機、薄膜沉積設備等）與先進封裝設備在核心技術上存在重疊，可直接應用于先進封裝領域，降低研發門檻。國產前道設備廠商向先進封裝領域布局在一定程度上可視為技術降維。根據公開資料顯示，國內廠商中華海清科（CMP設備）、盛美上海（電鍍）、芯源微（涂膠顯影、臨時鍵合與解鍵合）、中微公司（TSV深硅刻蝕）、拓荊科技（混合鍵合設備）、上海微電子（光K設備）、芯碁微裝（直寫光刻設備）是設備領域主要布局廠商。后道工藝布局廠商包括文一科技、耐科裝備、新益昌（固晶機）、光力科技（減薄機）、德龍激光（SIP封裝）、奧特維（半自動劃片機）、長川科技、華峰測控、三超新材等。?資料來源：行行查封測全球布局先進封裝技術的廠商主要包括IDM類廠商、代工廠商以及委外封測廠商三大類。IDM（垂直一體化）類廠商：如英特爾和三星，能夠提供芯片設計、制造和封測一站式服務。英特爾擁有EMIB 2.5D、Foveros 3D、EMIB 3.5D、Foveros Direct 3D等多種先進封裝技術；三星在先進封裝領域有深厚的技術積累，如2.5DRDL（再分布層）技術。代工廠商（Foundry）和委外封測廠商（SAT）基于不同的技術路線，如2.5D、3D封裝，并結合自研技術來開發先進的封裝解決方案。代工廠商（Foundry）：龍頭代工廠及其解決方案當屬臺積電（InFO，集成扇出）、日月光（FOCoS，芯片后裝的基板上扇出芯片）、安靠科技（S-SWIFT，高密度扇出線）等。委外封測廠商（OSAT）：CINNO IC Research顯示，在全球半導體產業鏈的版圖上，封裝測試（OSAT）作為連接芯片設計與終端應用的關鍵環節，中國大陸廠商首次占據Top10中的四席—長電科技、通富微電、華天科技、智路封測集體入圍。長電科技以23.6%的同比增速躍居第三，通富微電排名第四，華天科技排名第五。智路資本（WiseRoad）在2020年8月份收購了新加坡半導體封測企業聯合科技（UTAC），2021年1月份收購了力成科技在新加坡的封測企業，2022年收購了日月光位于大陸的四家封測工廠，分別是蘇州、昆山、威海、上海的的工廠，以上5家廠商合并稱之為智路封測。此外，盛合晶微從事中段封裝服務以及高級封裝代工，近期科創板IPO輔導進入驗收程序，后續上市有望催化先進封裝新機會。盛合晶微前身“中芯長電”，由中芯國際和長電科技強強聯合孵化。據CIC報告，在2023年中國大陸先進封裝行業中，公司12英寸中段凸塊Bumping加工產能第一，12英寸WLCSP市場占有率第一，獨立CP晶圓測試收入規模第一。新興玩家甬矽電子等聚焦中高端封裝領域，已開發2.5D/3D封裝技術并擴展相關產能。(特別聲明：僅供參考，入市有風險，投資需謹慎)

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        報告期列表 2025一季報 2024三季報 2024中報 2024一季報 2023年報 2023三季報 2023中報 2023一季報
        盈利能力 收起
        凈資產收益率 2.48% 7.34% 4.84% 1.94% 12.17% 9.21% 6.68% 3.14%
        凈利率 21.41% 21.60% 22.40% 20.07% 21.63% 22.60% 22.80% 21.36%
        毛利率 41.25% 40.99% 41.88% 43.86% 42.62% 42.83% 46.05% 44.18%
        凈利潤 5186.68萬 1.55億 1.01億 3976.04萬 1.79億 1.18億 7267.42萬 3350.82萬
        每股收益 0.39元 1.18元 0.77元 0.30元 1.43元 0.89元 0.60元 0.28元
        營業收入 2.42億 7.18億 4.49億 1.98億 8.29億 5.24億 3.19億 1.57億
        每股營業收入 1.84元 5.46元 3.42元 1.51元 6.31元 3.99元 2.64元 1.30元
        成長能力 展開
        主營業務收入增長率 22.31% 37.05% 41.04% 26.26% 27.07% 27.30% 24.89% 50.29%
        凈利潤增長率 30.45% 30.94% 38.56% 18.66% 31.28% 34.91% 27.84% 70.32%
        凈資產增長率 3.44% 4.72% 77.86% 88.62% 93.66% 96.88% 16.58% 13.99%
        總資產增長率 12.71% 14.93% 71.01% 65.11% 60.38% 68.62% 16.02% 21.52%
        每股收益增長率 30.00% 32.58% 28.33% 7.14% 26.55% 21.92% 27.66% 75.00%
        股東權益增長率 3.44% 4.72% 77.86% 88.62% 93.66% 96.88% 16.58% 13.99%
        償債能力 展開
        流動比率 3.94% 4.15% 4.43% 5.71% 5.95% 6.82% 4.19% 3.63%
        速動比率 2.80% 3.25% 3.49% 4.77% 5.11% 5.61% 3.11% 2.73%
        現金比率 104.76% 144.58% 159.68% 238.34% 264.28% 299.41% 103.54% 102.26%
        利息支付倍數 -901.26 -888.20 -1099.92 -901.13 -935.54 -1416.61 -1556.91 -1607.79
        股東權益比率 74.63% 76.23% 77.36% 81.32% 81.91% 83.67% 74.38% 71.18%
        股東權益增長率 25.37% 23.77% 22.64% 18.68% 18.09% 16.33% 25.62% 28.82%
        營運能力 展開
        應收賬款周轉率 0.28次 0.91次 0.59次 0.27次 1.39次 0.96次 0.62次 0.31次
        應收賬款周轉天數 324.79天 298.11天 307.53天 332.47天 259.40天 281.98天 291.45天 290.70天
        存貨周轉率 0.22次 1.03次 0.66次 0.33次 1.56次 0.89次 0.55次 0.28次
        存貨周轉天數 409.46天 261.68天 271.78天 272.56天 231.27天 303.34天 326.50天 316.90天
        流動資產周轉率 0.10次 0.31次 0.20次 0.09次 0.48次 0.31次 0.25次 0.12次
        流動資產周轉天數 913.71天 857.42天 890.65天 1003.34天 756.46天 868.45天 716.28天 732.90天
        現金流量 展開
        經營現金凈流量
        對銷售收入比率        		 -0.13% -0.06% -0.11% -0.17% -0.16% -0.28% -0.34% -0.45%
        資產的經營現金
        流量回報率        		 -0.01% -0.02% -0.02% -0.01% -0.05% -0.06% -0.07% -0.05%
        經營現金凈流量
        與凈利潤的比率        		 -0.60% -0.27% -0.47% -0.86% -0.72% -1.24% -1.50% -2.09%
        經營現金凈流量
        對負債比率        		 -0.04% -0.06% -0.08% -0.07% -0.29% -0.38% -0.28% -0.16%
        現金流量比率 -4.94% -7.27% -9.33% -8.82% -35.12% -48.32% -36.60% -20.09%

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        主要指標(2025-04-24)
        • 市盈率60.42
        • 每股收益-元
        • 營業收入2.42億
        • 凈利潤5186.68萬
        • 市凈率4.06
        • 每股凈資產-元
        • 營收同比-%
        • 凈利潤同比-%
        公司簡介
        • 公司名稱合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
        • 公司簡介 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(簡稱:芯碁微裝,證券代碼:688630),坐落于合肥市高新區集成電路產業基地,公司專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發和生產。主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備。公司堅持自主研發與創新,擁有完整的自主知識產權。憑借團隊領先的研發水平,公司目前擁有知識產權百余項,并獲批建立了“外國專家工作室”和“第十批省級博士后科研工作站”。依托核心技術,卓越性能,科技創新等強大的核心競爭力,公司自成立以來,先后榮獲“科技小巨人培育企業”、“合肥市直寫光刻設備工程技術研究中心”、“國家高新技術企業”、“2018年度中國電子電路行業百強企業”等多項殊榮,公司產品也先后獲得2017年、2018年安徽省首臺(套)重大技術裝備、2019年“創客中國”中小企業創新創業大賽全國二等獎和中國創新創業大賽先進制造行業全國二等獎。芯碁微裝專注服務于電子信息產業中PCB領域及泛半導體領域的客戶,通過優秀產品幫助客戶在提升產品品質和降低生產成本的同時實現數字化、無人化、智能化發展。經過多年的深耕與積累,累計服務400多家客戶,包括深南電路、健鼎科技等行業龍頭企業,同時也與多家上市公司簽訂了戰略合作協議。“滿足客戶需求,超越客戶期待”,公司不斷完善銷售與售后服務體系,陸續設立了深圳分公司、蘇州子公司等服務網點,為客戶提供7*24小時的售后支持。2021年,公司建成35000平米集研發、生產、辦公于一體的智能化研發制造基地,這是芯碁微裝發展騰飛過程中新的里程碑。我們將繼續堅持戰略創新、技術創新、機制創新和人才創新,用創新和技術創造更多的社會價值和商業價值。
        • 所屬行業專用設備
        • 上市時間2021年04月01日
        • 發行價15.23元
        • 辦公地址合肥市高新區長寧大道789號1號樓
        • 主營業務集成電路、印刷電路、平板顯示、平板印刷、新能源工業領域的高端制造裝備及軟硬件產品的研發、生產、銷售;自營和代理各類商品的進出口業務(國家法律法規限定或禁止的除外)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)
        股東股本(2025-04-24)
        • 總股本1.31億
        • 流通股本1.31億

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        • 債券全稱
        • 發行單位
        • 債券簡稱
        • 期限年
        • 債券代碼
        • 上市日期
        • 票面利率(當期)%
        • 發行價元
        • 計息方式
        • 發行量億元
        • 付息方式
        • 起息日期
        • 交易市場
        • 到期日期
        • 剩余期限
        • 發行起始日
        • 正股名稱
        • 開始轉股日期
        • 轉股價
        • 強贖觸發價
        • 轉股價值
        • 回售觸發價
        • 轉股溢價率%
        • 到期贖回價
        • 純債價值

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        • 基金管理人
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        • 基金經理人
        • 成立來分紅
        • 管理費率
        • 托管費率
        • 銷售服務費率
        • 最高認購費率
        • 最高申購費率
        • 最高贖回費率
        • 跟蹤標的
        • 業績比較基準
        所屬板塊
        名稱 主力凈流入 漲跌幅
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        熱股榜
        代碼/名稱 現價 漲跌幅
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