本文來源：時代財經 作者：郭美婷

當單點算力不足，集合在一起可以解決問題嗎？近日，在WAIC 2025上，多家國產算力企業紛紛交出了“超節點”方案。

“超節點”是英偉達最先提出的概念，用于描述一種縱向擴展（Scale-Up）的GPU集群形態。據中科院物理所介紹，超節點的英文名叫SuperPod，它是Scale Up的當前最優解，通過內部高速總線互連，能夠有效支撐并行計算任務，加速GPU之間的參數交換和數據同步，縮短大模型的訓練周期。

壁仞科技OCS超節點項目相關負責人董朝鋒向時代財經解釋，簡單來說，傳統AI 服務器節點一般為單機8卡，這是一個標準節點，而超節點的規模沒有固定限制。但如果只是簡單將機器疊加組合在一起，并非真正意義上的超節點。超節點是在傳統節點基礎上，在保證節點內通信帶寬和延遲性能一致的前提下進行擴展。因此，超節點是一種應對大算力集群芯片協同問題的方案。通過整合算力芯片資源，在一個超節點內構建低延遲、高帶寬的算力實體，讓單個超節點盡可能大地釋放算力。

早在4月10日，華為云于蕪湖生態大會上發布CloudMatrix 384超節點。5月，華為又于鯤鵬昇騰開發者大會上推出了昇騰超節點，成功實現業界最大規模的384卡高速總線互聯。在此次WAIC的華為展區內，昇騰384超節點首次在線下展出。時代財經觀察到，該超節點由多列服務器機柜組成，左右兩邊各分為兩個部分的計算柜，中間為總機柜。

圖源：時代財經攝

據華為方面介紹，昇騰384超節點即Atlas 900 A3 SuperPoD，該產品基于超節點架構，通過總線技術實現384個NPU之間的大帶寬低時延互聯，解決集群內計算、存儲等各資源之間的通信瓶頸。通過系統工程的優化，實現資源的高效調度，讓超節點像一臺計算機一樣工作。

從今年4月10日至7月31日，東方財富華為昇騰指數漲超30%。7月31日當天，華為昇騰指數成分股直真科技（003007.SZ）、彩訊科技（300634.SZ）、云天勵飛-U（688343.SH）漲超3%，高德紅外（002414.SZ）漲超2%。

據中國銀河證券研報，華為昇騰384超節點基于總線技術實現384個NPU之間的低時延互聯，解決了集群內部計算、存儲等各資源之前通信的瓶頸問題，具備三大優勢：超大帶寬、超低時延、超強性能。在性能上，華為昇騰384超節點已可以對標英偉達 GB200NVL72。根據SemiAnalysis數據，在系統能效方面，華為單個超節點的性能是英偉達GB200NVL72的4倍，算力能效比是英偉達的2.3倍，帶寬能效比為1.8倍。

目前，全球首個商用智算昇騰超節點由中國電信上線，現已在廣東韶關落地。

無獨有偶，上海儀電聯合曦智科技、壁仞科技、中興通訊，也正式發布國內首個光互連光交換GPU超節點——光躍LightSphere X。

據了解，光躍LightSphere X基于曦智科技分布式光交換技術，采用硅光技術的光互連光交換（OCS）芯片和壁仞科技的大算力通用GPU液冷模組與全新載板互連，并搭載中興通訊的AI國產服務器及儀電智算云平臺軟件，并即將于上海儀電智算中心落地。

董朝鋒表示，光躍LightSphere X具有靈活動態可配置的特點: 它最小可支持8卡，還能擴展至16卡、32卡、甚至數千卡。通過曦智科技全光交換ocs模塊，該方案可以按照不同類型大模型的特征動態配置最優的拓撲。例如，若要運行70B規模的dense模型，通過軟件將拓撲配置為HCM模式，就能充分發揮其算力性能優勢；若運行類似于deepseek R1 滿血版的MOE模型只需通過軟件將拓撲配置為 EP32/EP64，即可獲得最優的訓練/推理性能。

“當前各家都在布局超節點領域，呈現百花齊放的態勢。”董朝鋒介紹，在成本與價格方面，LightSphere X與普通單機方案額外增加的光模塊成本較低。因此，與未配備OCS的超節點相比，我們的集群方案性價比有顯著提升，且能從8卡、32卡靈活擴展至數千卡，沒有限制。

董朝鋒談到，目前行業關于超節點的需求較多，這一趨勢的形成主要基于單卡算力存在限制，同時也受到外部地緣因素的影響，此外行業發展確實需要開箱即用的一體機/超節點方案提供給終端用戶。

不過，多位受訪對象告訴時代財經，目前關于超節點尚未形成公認的行業標準。在華為展位上，相關負責人表示華為正在聯合相關部門制定這一標準。董朝鋒也表示，未來幾年超節點可能會逐步確立標準，包括底層協議（如類似 UCIE 協議）及上層硬件連接協議等，壁仞科技也在與相關組織推進這一標準的制定。

盡管仍處于發展初期，超節點仍有望加速國產算力的滲透。申萬宏源認為，超節點產業化將重塑算力產業鏈分工、催生服務器整合，光通信增量及液冷滲透提升等投資機會。一方面，芯片廠商縱向整合趨勢明顯，英偉達、AMD 通過并購強化通信與軟件能力，海光信息擬吸收合并中科曙光強化軟件、液冷等能力。另一方面，在代工環節、光通信領域，華為CloudMatrix推動光模塊需求，光模塊與GPU需求比可達1:18。同時，在IDC產業鏈中，單機柜功率超120kW推動液冷滲透率提升，模塊化布局加速智算中心交付。