1、核電

特朗普宣布核電新政 在2030年前啟動10座大型核電站建設并在2050年前將美國核電產能翻四倍，受利好提振，美股核能概念股周五集體大漲Lightbridge大漲近43%，NANO Nuclear漲30%，Oklo漲23%。

23 日中廣核廣西防城港核電三期工程建設動員大會舉行，標志著工程建設全面啟動。

2、封裝材料PSPI

5月19日，日本旭化成發布公告，旗下PSPI（商品名PIMEL）因供不應求，擬開啟限供。

此次限供或因臺積電擴產，旭化成需優先保障大客戶供應，減少其他廠商供給。

在先進封裝中，PSPI主要作為重布線（RDL）的絕緣層，起到絕緣和保護作用，是COWOS/BGA/WLP等工藝的核心材料。

光敏聚酰亞胺（PSPI）是一種集聚酰亞胺（PI）、光敏功能基團于一體的高分子材料，具有優異的熱穩定性與機械、電氣、化學性能。利用PSPI在紫外線、X射線、離子束照射下發生交聯或分解反應，在基材表面形成薄膜圖形。

根據感光原理，可分為正性PSPI（曝光區域可溶，主流產品）、負性PSPI（曝光區域交聯不溶）。

PSPI技術壁壘較高，日美廠商壟斷高端市場，主要供應28nm以下制程，頭部廠商包括：日本東麗、美國HDM、日本富士膠片、日本旭化成、日本JSR。

國內PSPI目前進口依賴度較高，部分廠商陸續實現國產化突破：

陽谷華泰：收購波米科技，其為國內第一家量產半導體封裝用PSPI的廠商，深度綁定華為海思。

艾森股份：國內第二家量產封裝用PSPI的廠商，通過中芯國際、長電科技認證，PSPI新產線在建。

國風新材：與中科大合作，聯合開發半導體封裝用PSPI，目前處于送樣驗證階段，旗下PI產線可快速轉產PSPI。

強力新材：在半導體封裝領域布局PSPI和電鍍液，開發高溫/低溫固化PSPI，目前小批量驗證推進中。

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