周五科技股大漲，消息面也是利好大科技方向，目前已經明確為主線，且雙創科技股表現強勢，除了半導體和華為方向，還可以關注以下幾個熱點。

1、 英偉達

天風證券分析師郭明錤最新發布英偉達Blackwell GB200芯片的產業鏈訂單信息顯示，目前微軟是全球最大的GB200客戶，今年第四季度訂單量激增3—4倍，訂單量超過其他所有云服務商的總和。郭明錤在新報告中表示，Blackwell芯片的產能擴張預計在2024年第四季度初啟動，預計第四季度的出貨量將在15萬到20萬塊之間，預計2025年第一季度出貨量將顯著增長200%到250%，達到50萬到55萬塊。

英偉達年內漲幅已高達186.5%，但華爾街對英偉達的后市展望仍非常樂觀，利好光模塊、PCB和銅纜高速連接。

光模塊：新易盛、中際旭創、羅博特科、仕佳光子

PCB：一博科技、勝宏科技、生益電子、滿坤科技

銅纜高速連接：神宇股份、沃爾核材、鼎通科技、創益通、泓禧科技

2、衛星導航

千帆星座”10月15日發射計劃“一箭18星”，月底28日二次發射18星。8月6日，我國低軌互聯網“千帆星座”(又稱“G60星鏈”)首批組網星發射功，“G60星鏈”今年目標是發射108顆衛星，并于明年完成一期648顆衛星的部署。

此外，近期的幾個催化：

2024中國衛星應用大會將于10月23日至25日在北京召開。

第三屆北斗規模應用國際峰會將于10月24日-25日在湖南株洲舉行。

11月12日，商業航天，第十五屆中國國際航空航天博覽會即將舉辦。

11月華為旗艦MATE70系列將發布，支持衛星雙向通信，這就是衛星通信的最佳代言人。

11月中國星網首組衛星發射。

相關上市公司：航宇微、航天智裝，天銀機電、上海瀚訊、華力創通

3、北交所科技股

近期，北交所成為最亮眼的板塊，高標走出了艾融軟件、天馬新材。
北交所+芯片：

天馬新材，球形氧化鋁，HBM關鍵填充材料

佳先股份，塑料環保熱穩定助劑龍頭企業、光刻膠單體順利下線

凱華材料，為HBM提供關鍵封裝材料、電子元器件用環氧粉末包封料市占率國內居前

坤博精工，半導體單晶硅生長真空爐體

凱德石英，石英產品加工

晶賽科技，公司處于石英晶振行業第一梯隊

硅烷科技，移動香薰專用霧化芯片

流金科技，毫米波芯片

錦好醫療，助聽器自研芯片

華嶺股份，復旦微電子控股的唯一集成電路測試平臺

北交所+人工智能：

艾融軟件，風控、反欺詐模型，金融應用領域大語言模型

廣道數字，人臉識別、圖像識別、知識圖譜

國子軟件，資產數字化管理軟件、在高校市場的占有率較高

慧為智能，國家級專精特新 “小巨人”企業

利爾達，代理AI專用芯片

微創光電，AI視頻時間檢測器

立方控股，靜態門禁

科達自控，智慧礦山

路橋信息，交通信息化

歐普泰，光伏電站AI數據分析平臺

華信永道，數字政務、軟件服務商

北交所+算力：

漢鑫科技，承接濟南市人工智能計算中心項目

眾誠科技，承接許昌市邊緣云計算中心建設項目

曙光數創，液冷服務器

并行科技，超算云服務

云創數據，大數據存儲

北交所+消費電子

卓兆點膠，蘋果鏈

則成電子，主營柔性應用的定制化智能電子模組及印制

豪聲電子，主營微型電聲元器件及音響類電聲產品

緯達光電，偏光片

雅保軒，VRAR

合肥高科，家用電器配件

戈碧迦，微晶玻璃、華為高端手機供應商

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